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目前產業所面臨之競爭環境挑戰有：產品生命週期變短；顧客要求交貨期縮短；產品功能或特徵的多樣性及高品質；採用更先進的製程生產與資訊科技；全球化、客製化的市場行銷、即時性的製造與管理、產能需求的不確定性；在利潤趨薄的狀況下，需透過全方位的規劃，以增加競爭力；市場發展朝向水平/垂直整合，策略聯盟。因此，近年來在半導體業電子化中，強調以製造流程導向，已先進資訊科技整合企業內部製造資源(人、機、物)之電腦整合製造系統更是備受矚目。
企業導入電腦整合製造系統主要動機有：減少人力、提高品質、縮短交期、降低庫存、提高稼動率、加速市場反應、工廠之彈性提高。此外，以半導體產品代工為主要方向的台灣IC封裝測試產業，所面臨的環境壓力更為強大，跨國性大廠紛紛要求協力廠商導入CIM
系統，以發揮供應鏈管理之綜效；因此企業未達到客戶之需求紛紛導入CIM系統，以提昇企業整體競爭力、同時提高同業進入門檻。
如何享有電腦整合製造系統導入效益及綜效，是企業引進新科技後所面臨之最大課題。有鑑於此，本研究從技術面、系統達交面及企業績效面與組織面互動的觀點來探討CIM系統導入與組織調適之影響，並運用個案研究方法，針對台灣四家已導入電腦整合製造系統之IC封裝測試業之公司，進行實地探談，藉以了解電腦整合製造系統導入與組織管理調適之情況。
研究發現，四家個案企業之系統達交，皆以系統內建流程塑模工具作為企業製造流程模組化之依據，再透過CIM與ERP之系統整合及流程整合，促使資訊流以及組織內部更緊密結合。系統之整合度與內建之典範流程為科技面之兩大效益，促成組織轉變，經由系統內建之流程引導，不斷調適學習，獲得導入之潛在綜效；然而，使用企業亦必須承擔系統功能不適切與以系統流程作為企業再造依據所帶來之衝擊與風險。系統適切性不足與系統移植為科技面之兩大危害，導致組織承受軟體專案風險以及組織內部之調解與系統修正等隱藏成本。
最後，本研究依研究結果指出三點系統與組織之間成功的調適之需求條件：１.
CIM系統與ERP系統之整合；２.CIM系統本身之規格相容性及內建之流程塑模工具之使用；３.內部流程之調適，包括內部變革管理、資訊部門協調之角色及KU之教育訓練。上述所提之三點可以有效的減少CIM系統導入時所產生之組織調適之問題有助於流程的整合與提升導入綜效。
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